联合铜箔（惠州）有限公司
联合铜箔（惠州）有限公司，2002年被广东省科学技术厅认定为高新技术企业。该公司成立于1992年，注册资本为1480万美元，占地面积2万平方米，位于广东省内著名旅游风景区——罗浮山山麓。该公司主要生产经营线路板所用的不同规格的电解铜箔、成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术的研制、生产、销售。该公司本着精益求精、日臻完善、创名牌产品、为客户服务的质量方针于2000年8月通过了ISO9002：94版的质量保证体系，该体系的通过提高了产品质量与产品的成品率，为客户提供优质的产品提供了保证，在2003年8月ISO9002：94版正式升至ISO9001：2000版，证明了该公司的产品质量和管理水平又提高了一个层次。同时在广东省各级领导的关怀支持下本公司产品获得了2000年度广东省科技进步二等奖、2002年度国家科技部科技型创新基金的资助；并于2002年该公司又获得广东省“高新技术企业”的荣誉称号。
铜箔广泛应用在高档线路板PCB、覆铜板、CCL等电子信息产业。铜箔目前在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用，是制作PCB的关键材料，它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展。在1999年9月该公司生产之产品——18微米镀锌铜箔通过了国家经贸委、国家质量技术监督局和“863”领导部门等单位参加的技术验收鉴定，这标志着该公司经过长达七年技术攻关，几百次失败，在解决上千个技术难点后而取得的成功，它的成功填补了国内空白，同时也意味着打破了日本长期在高新基础材料领域垄断地位。同时在2000年该产品又被国家计委批准立项——18微米铜箔产业化示范工程项目（国家计委计高技[2000]2012号），列入2000年国家高技术产业发展项目计划，属于国家“863”计划科技成果转化大批量生产项目。在该示范工程项目中采用了由该公司经过多年自行研制的当今世界铜箔行业首创“连体机”生产设备，“连体机技术”的成功将为该行业的发展带来革命性的改革。同时随着电子行业的发展电子线路更趋密集，密集的线路在制作过程中要求更薄的铜箔，为了迎合快速发展的市场需求该公司研制开发了12微米、10微米、9微米的超薄系列铜箔，现产品已达到同行业国际水平。
